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Head of Device Fabrication, Advanced Packaging and Assembly

Original: Head of Device Fabrication, Advanced Packaging and Assembly
Salario: desconocidoRemotoStaffRisk management

Universal Quantum, una empresa del sector aeroespacial y defensa, tiene una vacante de Head of Device Fabrication, Advanced Packaging and Assembly. Es un puesto en remoto, y la oferta indica Singapur como ubicación. Lo clasificamos en oficios, construcción y producción. Hay 7 puestos abiertos de Universal Quantum en este sitio, 2 de ellos en IT e ingeniería.

Publicado hace 25 días · Última revisión: 2026-10-23

Sobre Universal Quantum

Aeroespacial y defensa Empresa no tecnológica con equipo IT 7 puestos abiertos, 29% en IT e ingeniería. Roles con más ofertas: Ingeniería no software y técnicos (3), DevOps / SRE / plataforma / cloud (1), Personas / RR. HH. / selección (1).

Todos los empleos abiertos en Universal Quantum →

Empleos similares

empleos remotos de oficios, construcción y producción: 82 abiertos

ModalidadRemoto
NivelStaff
RolOficios, construcción y producción
PaísesSingapur
Tipo de empleoFull-time
Datos claveRemoto

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