Líder de Diseño de Sistemas y Empaquetado Avanzado
Original: System & Advanced Packaging Design LeadPhizenix, una empresa de software, busca cubrir el puesto de System & Advanced Packaging Design Lead. El puesto es híbrido, con base en Santa Clara, Estados Unidos. Nuestras etiquetas lo marcan como un puesto de nivel senior en oficios, construcción y producción. Se requiere un máster. Phizenix tiene 6 puestos abiertos en este sitio, 4 de ellos en IT e ingeniería.
Publicado hace 13 días · Última revisión: 2026-10-26
Sobre Phizenix
Empresa de producto de software 6 puestos abiertos, 67% en IT e ingeniería. Roles con más ofertas: DevOps / SRE / plataforma / cloud (3), Ingeniería no software y técnicos (1), Ingeniería full-stack (1).
Empleos similares
| Modalidad | Híbrido |
| Nivel | Senior |
| Rol | Oficios, construcción y producción |
| Países | Estados Unidos |
| Datos clave | Máster obligatorio |
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