Ingeniero/a de Simulación Térmica de Hardware Intern en UIUC Research Park (January-August 2027)
Original: Hardware Thermal Simulation Engineering Intern at UIUC Research Park (January-August 2027)Rivian and Volkswagen Group Technologies, una empresa del sector movilidad y automoción, tiene una vacante de Hardware Thermal Simulation Engineering Intern at UIUC Research Park (January-August 2027). Es un puesto híbrido en Champaign, Estados Unidos. Lo clasificamos en ingeniería no software y técnicos. Beneficios que menciona la oferta: participación en la empresa. Hay 51 puestos abiertos de Rivian and Volkswagen Group Technologies en este sitio, 39 de ellos en IT e ingeniería.
Publicado hace 16 días · Última revisión: 2026-10-26
Sobre Rivian and Volkswagen Group Technologies
Movilidad y automoción Empresa no tecnológica con equipo IT 51 puestos abiertos, 76% en IT e ingeniería. Roles con más ofertas: Ingeniería de software (general) (36), DevOps / SRE / plataforma / cloud (8), Ingeniería no software y técnicos (5).
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Empleos similares
| Modalidad | Híbrido |
| Nivel | Junior |
| Rol | Ingeniería no software y técnicos |
| Países | Estados Unidos |
| Tipo de empleo | Intern |
| Datos clave | Participación en la empresa |
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